Dieser kompakte, lüfterlose Hochleistungs-IPC basiert auf der neuen Intel Core i Sockel- und Prozessortechnologie der 6./7. Generation und bietet damit flexible Ausbaumöglichkeiten und starke Rechenleistung.
Komplettiert wird die MIC-7700-Plattform durch einen DDR4 (Double-Data-Rate-4.Generation)-Speicher, optionale I/O-Module und die speziellen Erweiterungsbausteine der iDoor-Serie von Advantech. Diese Ausstattung wird allen Anforderungen der Fertigungs- und Maschinenautomatisierung hinsichtlich Dauerbetriebs (24/7), Erweiterungsmöglichkeiten und Wirtschaftlichkeit gerecht.
Für eine zweckgemäße und sichere Handhabung unterstützt der MIC-7700 die Betriebssysteme Windows 7/10, Linux OS sowie Advantechs SUSIAccess Managementsoftware. Die Betriebstemperatur liegt im Bereich – 10 bis + 50°C und die Spannungsversorgung bei 9 bis 36VDC. Der MIC-7700 unterstützt zwei Gigabit Ethernet-LAN- und acht USB3.0-Schnittstellen, ein Dreifach-Display sowie optionale Module wie zwei LANs, isolierte COM-Schnittstellen sowie 32-bit GPIO (General Purpose Input/Output)-Module.
Haupteigenschaften MIC-7700
Intel® 6th/7th Generation Core i Desktop CPU (LGA1151) mit Q170/H110 Chipsatz
2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Ports (mit Erweiterungskabel)
1 x 2.5″ HDD, 1 x CFast, 1x mSATA and 1 mini-PCIe mit SIM
Unterstützt 2 LAN, isolierte COM und 32-bit GPIO Modul 2 x GigaLAN und 8 x USB 3.0
VGA und DVI Anschluß
Unterstützt Advantech’s i-module, SUSIAccess, und embedded software APIs
9 ~ 36 V DC Spannungsversorgung
Erweiterter Temperaturbereich
Modularer Aufbau
Die Modularität wird bei den MIC-7700 Systeme dreifach unterstützt durch:
i-Module: Slot-Erweiterungsmöglichkeit von bis zu vier Steckplätzen (PCI/PCIe)
iDoor: Schnittstellenerweiterung für Feldbusse, COM und WLAN und
einem 2x 2,5″ Hot-Swap-HDD-Fach bei Verwendung i-Module „MIC-75S20“
Mit den i-Modulen stehen flexible Erweiterungsmöglichkeiten für PCI(e)-Karten zur Verfügung. Derzeit sind i-Module für 1x-, 2x- und 4x-Steckplätze sowie 2x Steckplätze mit einem 2x 2,5″ Hot-Swap-Fach erhältlich.
Zusätzliche Funktionalität kann außerdem mittels iDoor-Module individuell hinzugefügt werden. Die Module für iDoor Systeme umfassen: Feldbus-Protokoll-Schnittstellen wie Profibus, Profinet, Module zur Speichererweiterung und Speicherung mit Backup MRAM, CFast, digitale I/O und Module zur Wireless Kommunikation wie GPS, 3G, LTE, Wi-Fi, GPRS o.a.
Durch dieses modulare Konzept ist es möglich, eine einzige IPC-Plattform für eine Vielzahl von Anwendungen zu verwenden. Dadurch wird die Wartungseffizienz verbessert, Kompatibilitätsprobleme werden beseitigt und die Gesamtkosten reduziert.
Gern beraten wir Sie bei der Auswahl und Konfiguration der für Ihre Anwendung optimalen Plattform. Rufen Sie uns einfach unter 0371/38388-0 an oder nutzen Sie unser Anfrageformular!
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