Innovative Klebetechnologien für zahlreiche Anwendungen

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Rehm stellt im Oktober auf der Bondexpo in Stuttgart aus

Pressemeldung der Firma Rehm Thermal Systems GmbH
Präzises Verkleben für optimale Ergebnisse / Bilder: Rehm Thermal Systems


Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 4. bis 7. Oktober präsentiert sich Rehm Thermal Systems nun bereits zum dritten Mal auf dem Stuttgarter Messegelände mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Mit dabei: Das innovative System ProtectoXC. Überzeugen Sie sich selbst davon – am Rehm-Stand in Halle 5, 5508.

Als weltweiter Hersteller und Anbieter verschiedener Auftragsverfahren für die Füge- und Verbindetechnologie kann Rehm Thermal Systems seinen Kunden besonders vielseitige, prozessstabile Lösungen anbieten. Dieses Jahr präsentiert sich Rehm zum dritten Mal auf der Bondexpo, der führenden Fachmesse rund um die Klebetechnologie: „Die Bondexpo gehört als Weltleitmesse zu den absolut wichtigen Branchentreffs. Wir sehen, dass unsere internationalen Kunden unsere neuen Technologien und unseren globalen Support suchen, daher freuen wir uns, auch dieses Jahr auf der Bondexpo präsent zu sein“, sagt Michael Hanke, Chief Sales Officer bei Rehm. „Mit unseren vielfältigen Möglichkeiten der globalen Vernetzung in der Fertigung – beispielsweise über MES- oder ERP-Systeme – bieten wir unseren Kunden die passenden Technologien und die dafür benötigten Systeme: Unter anderem die Klebe- und Dispenssysteme der ProtectoX-Serie“, ergänzt Hanke.

Die Protecto-Systeme liefern sichere, automatisierte Prozesse und präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Die Protecto überzeugt mit einem soliden Maschinenbau und vielfältigen Applikationen in den Bereichen Dispensen und Klebetechnik. Die bis zu 4 gleichzeitig verwendbaren Applikatoren ermöglichen den Anwendern vielfältige Optionen: Neben dem Dispensen überzeugt die ProtectoX-Serie auch mit der Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare Gehäuseformen in der dritten Dimension zu erstellen. Sofortiges Aushärten von UV-Lacken ist bei den ProtectoX-Systemen ebenso möglich wie das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien. Konzipiert ist die Protecto außerdem für eine zuverlässige Oberflächenaktivierung und -reinigung durch Plasma. „Seit Jahren bietet Rehm im Bereich thermischer Systemlösungen innovative Komplettlösungen – wir freuen uns, das alles auf der Bondexpo präsentieren zu können“, sagt Michael Hanke.



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Dateianlagen:
    • Präzises Verkleben für optimale Ergebnisse / Bilder: Rehm Thermal Systems
    • Die ProtectoX-Serie / Bilder: Rehm Thermal Systems
    • Materialapplikation bei der Protecto / Bilder: Rehm Thermal Systems
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.


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